核心参数

机型
Shape 1+
Shape 1+ HD
成型尺寸
192×108×190 mm
144×81×190 mm
像素尺寸
100 μm75 μm
技术类型
低剥离力DLP光固化技术低剥离力DLP光固化技术
层厚设置
0.025 - 0.3mm0.025 - 0.3mm
分辨率1920x1080像素1920x1080像素
切片软件
ShapeWareShapeWare
文件输入格式
.stl, .obj.stl, .obj
传输方式
USB2.0,无线网络(2.4GHz),以太网USB2.0,无线网络(2.4GHz),以太网
成型速度
最高80mm/小时
(与所用耗材类型和打印设置有关)
最高80mm/小时
(与所用耗材类型和打印设置有关)


全新的工业设计语言 全新的交互体验

Shape 1+系列更为现代,视觉层次丰富,质感细腻。 
操作细节对新手用户更为友好,取拿成型平台与树脂 槽等高频操作,均可以以较短路径完成操作。 
触控交互界面的菜单层级得到有效缩减,全新的触控 模组让触控的灵敏度得到了大幅提升。

Shape 1+产品详情页-03
仓门阻尼细腻,单手轻松开启 
可悬停设计,方便打印操作
Shape 1+产品详情页-04
树脂槽卡位精准,无虚位
卡扣式设计,无需拧螺母,装取便捷
Shape 1+产品详情页-05
树脂槽提供防尘盖
闲时可避光、防尘存放
Shape 1+产品详情页-06
七寸电容触摸屏,反应灵敏
专业交互界面设计,高效、便利


DLP 3D打印技术
光学模块寿命长、免维护、打印精度高

Shape 1+系列产品基于德州仪器独家的DLP技术打造, 得益于该技术在光路结构、光功率、光均匀度、光平行度等方面的优势,DLP技术的3D打印机在打印精度、效率、
使用寿命、维护成本等层面有着显著优势。



 DMD芯片使用寿命长
 非接触式曝光,更安全更可靠
 92%高透射率,光损失小,均匀度高
 光线平行度高,打印精度高
Shape 1+产品详情页-07
02-11



高素质玻璃镜头,高精度光学表现,
无惧温度波动

Shape 1+系列采用了玻璃材质的光学镜头,相比树脂 材质镜头,玻璃镜头不会因为室温变化、内部元器件发热 而发生显著的热胀冷缩,投光精度更高、更稳定。
当需要重复打印零件时,精度可重复性也更高。


全新DMD芯片与LED光源
更稳定的功率输出

相比前代产品,Shape 1+系列采用了升级的DMD芯片, 对紫外光的耐受力更强,配套的进口LED光源,
其功率 相比上代产品提升2倍,可提供更稳定、更高的功率输出。
  
              





高速打印验证样件 
在办公桌上快速迭代产品设计

DLP 3D打印技术,具有面曝光成型、高光功率的特点, 
打印速度相比SLA和LCD技术有显著优势, Shape 1+系列在使用Fast树脂时,可以以80mm/h的速度 快速打印验证样件,帮助您在一天内进行多次设计迭代,
大大缩短产品上市周期。


自研树脂体系 
适用于更多工业使用场景

RAYSHAPE是3D打印行业为数不多的,同时具有软硬件 和材料研发能力的品牌,自研的全系光敏树脂都具备 ShrinkCtrl™收缩控制技术,每款材料在保有自身性能特点的前提下,皆拥有低收缩量的特性。
性能各异的树脂,可满足功能原型、模具/模种、夹治具、 终端部件生产等多层次需求。


3-10

韧性树脂 Tough 20 Resin

Tough 20是一款具有较高韧性的树脂材料,具有较高的断裂伸长率和抗冲击特性。是一种非常好的功能原型材料,可以用于有一定力学要求的功能验证场合。
Shape 1+产品详情页-11

刚性树脂 Rigid 20 Resin

Rigid20是一款具有较高刚度的树脂材料,具有较高的刚度和硬度,且蠕变较低,用于一些要求刚度的功能原型场合。但是抗冲击性能一般。
Shape 1+产品详情页-12

高强度树脂 Pro 10 Resin

高强度树脂 Pro 10比Rigid 20 强度更胜,强劲不易弯折,具有较高的刚度,同时具备上佳的韧性,适合大多数场合。推荐对零件有较高要求的用户,可将其作为日常常用树脂使用。
热变形温度
62℃(0.45MPa)
断裂伸长率
40%
硬          度
82D
弯曲强度
80MPa
拉伸强度
50MPa
弯曲模量
1800MPa
拉伸模量
1900MPa
缺口冲击
40 J/m


热变形温度
110℃(0.45MPa)
断裂伸长率
10%
硬          度
90D
弯曲强度
140MPa
拉伸强度
68MPa
弯曲模量
3650MPa
拉伸模量
3500MPa
缺口冲击
19 J/m


热变形温度
80℃(0.45MPa)
断裂伸长率
27%
硬          度
86D
弯曲强度
90MPa
拉伸强度
65MPa
弯曲模量
2300MPa
拉伸模量
2500MPa
缺口冲击
52 J/m


888-09


Advanced系列
E-ABS 10高性能材料

如果您希望更多地将3D打印技术应用于加工终端部件,请尝试使用E-ABS 10树脂。
该款高性能光敏树脂采用 不同于Basic和Functional系列的配方体系,具有类似热塑性ABS塑料的机械性能,可在诸多非室外的应用场合替代ABS塑料,作为终端部件长期使用。

材料核心技术参数表

内容数值单位
热变形温度
60-65
℃(0.45MPa)
硬      度
82Shore D
拉伸强度42MPa
拉伸模量
1700MPa
断裂伸长率25-40%
弯曲强度42MPa
弯曲模量1800MPa
冲击性能83J/m











精于精密 
精于3D打印精密器件

当谈论精密度时,请务必了解,它是软件、硬件与材料等综合创新的结果。
RAYSHAPE深谙此道。 使用RAYSHAPE原厂软硬件与耗材,您可以轻松打印出 窄缝、
深孔、薄壁、细柱等结构。





Shape 1+产品详情页-14


扎实可靠的机械结构

Shape 1+系列采用厚达12mm的高硬度铝基座, 加高刚性Z轴底座,
组成了具备长期可靠度的机械结构,
可充分应对零件离型力给整机刚度带来的挑战, 并在最大程度上抑制了震动


为生物医药/医疗器械/微机电
等行业或产业带来崭新机遇

适合应用于具有较高附加值的产品与行业
可制作传统工艺难以实现的大长径比的深孔、 窄缝、复杂镂空等结构

Shape 1+产品详情页-15
镂空晶格件
Shape 1+产品详情页-16
镂空晶格件
Shape 1+产品详情页-17
薄壁
Shape 1+产品详情页-18
窄缝

文件预处理 / 设备管理 / 打印任务管理
智能化软件ShapeWare
兼容任意三维建模软件

无需经验加持,智能化的模型分析引擎 将使用过程极大简化,可快速简单设置好打印
参数与设备无缝连接,一键发送打印任务
              



软件特色功能
与3D打印工艺相关的编辑功能,在ShapeWare内可得到充分满足

模型切割

模型切割功能,让您可以方便地对零件进行异形切割,无需在多个软件之间切换。

打孔

在封闭的杯形结构零件上打孔,可以让树脂顺利留出,避免打印失败。

打标签

如果有多个类似的零件需要打印,在零件表面打上标签,可以极大方便零件的管理,避免出错,提升效率。

抽壳

如果零件截面积较大,您需对零件进行抽壳操作,一是避免树脂浪费,二是避免因为树脂排出与回流困难,造成打印失败。
接触点细 / 支撑到位 / 易于拆除
更细的支撑点,轻触即掉
减少后处理工序

如果支撑点粗,难以拆除,则会对尺寸精度和表面质量造成负面影响,
且会消耗大量时间。 Shape 1+系列产品基于自有设备、软件、材料、
工艺参数 优化出了可轻松、高效拆除的支撑结构,
大大提升了打印质量与精度表现。



清洗 / 固化 / 一站式
完善的后处理
解决方案

提供清洗、固化后处理解决方案
将零件质量与性能提升至更高层次

Shape 1+产品详情页-22
ShapeWash超声波清洗机
3分钟清洗完毕,高效快速

一大一小两个清洗尺寸的超声波
清洗机,分别用于配合Shape 1+和
Shape 1+HD使用。

Shape 1+产品详情页-23
ShapeCure固化干燥一体机
高光功率旋转固化,辅以热风干燥

ShapeCure集成了大功率固化光源
与热风干燥系统,只需轻点选择耗
材名称,即可快速启动。


RAYSHAPE合作客户

RAYSHAPE在多个领域积累了大量客户案例, 在功能样件、定制工具、工装夹治具、模具、
消费电子产品量产等多种行业与应用场景, 具有丰富的应用经验积累。