第62届中国高等教育博览会将于2024年11月15-17日在重庆国际博览中心举办。本届高博会将以“职普融通·产教融合·科教融汇”为主题，全面展示我国高等教育的新发展、新成果。铼赛智能（RAYSHAPE）将突出展示其在3D打印领域中教育、科研与产业相结合的综合解决方案。
第62届中国高等教育博览会
HIGHER EDUCATION EXPO CHINA
时间：11月15日-17日
展位号：N6A71
展会亮点
P200 UHD：产学研深度融合，打造高精尖制造革新
P200 UHD运用先进的DLP技术，为教育和研究机构提供了高度灵活的制造选项。该设备拥有低光学畸变、高光均匀度以及优秀的稳定性，并支持32.5-75μm的光斑尺寸调节，确保了毫米级别细节的精确再现。P200 UHD使得小批量定制化零件的生产变得更加便捷，随时响应学校和研究所对于多功能性制造的要求。
Shape 4K：大幅面DLP 3D打印机 ，助力教育科研创新突破
Shape 4K是一款采用先进DLP技术的大幅面3D打印设备，其凭借卓越的性能和创新设计，在技术和客户服务领域树立了新标杆。这款打印机专为满足办公室环境下对中大尺寸模型及大批量打印任务的需求而设计。作为专业级3D打印技术的革新之作，Shape 4K集大面积、高精度和高效能于一体，搭载了4K级别DLP光学引擎，拥有高达3840×2160像素的超高投影分辨率，能够确保输出的打印产品兼具精细度、高速度与高品质。
交通指南
- 江北国际机场
轨道交通10号线，江北机场T2/T3航站楼上车，悦来站下车。
- 重庆北站
10号线，重庆北站南广场站或重庆北站北广场上车，悦来站下车。
- 地铁
6号线国博支线，国博中心站下车；
10号线，悦来站下车。
