
Shape 1+ 系列
3D成型树脂打印机
核心参数
机型 | Shape 1+ | Shape 1+ HD | Shape 1+ 300 |
---|---|---|---|
成型尺寸 | 192×108×190 mm | 144×81×190 mm | 192×108×290 mm |
像素尺寸 | 100 μm | 75 μm | 100 μm |
技术类型 | 低剥离力DLP光固化技术 | 低剥离力DLP光固化技术 | 低剥离力DLP光固化技术 |
层厚设置 | 0.025 – 0.3mm | 0.025 – 0.3mm | 0.025 – 0.3mm |
分辨率 | 1920×1080像素 | 1920×1080像素 | 1920×1080像素 |
切片软件 | ShapeWare | ShapeWare | ShapeWare |
文件输入格式 | .stl, .obj | .stl, .obj | .stl, .obj |
传输方式 | USB2.0,无线网络(2.4GHz),以太网 | USB2.0,无线网络(2.4GHz),以太网 | USB2.0,无线网络(2.4GHz),以太网 |
成型速度 | 最高80mm/小时 (与所用耗材类型和打印设置有关) | 最高80mm/小时 (与所用耗材类型和打印设置有关) | 最高80mm/小时 (与所用耗材类型和打印设置有关) |
全新的工业设计语言 全新的交互体验
Shape 1+系列更为现代,视觉层次丰富,质感细腻。
操作细节对新手用户更为友好,取拿成型平台与树脂 槽等高频操作,均可以以较短路径完成操作。
触控交互界面的菜单层级得到有效缩减,全新的触控 模组让触控的灵敏度得到了大幅提升。

仓门阻尼细腻,单手轻松开启
可悬停设计,方便打印操作

树脂槽卡位精准,无虚位
卡扣式设计,无需拧螺母,装取便捷

树脂槽提供防尘盖
闲时可避光、防尘存放

七寸电容触摸屏,反应灵敏
专业交互界面设计,高效、便利
DLP 3D打印技术
光学模块寿命长、免维护、打印精度高
Shape 1+系列产品基于德州仪器独家的DLP技术打造, 得益于该技术在光路结构、光功率、光均匀度、光平行度等方面的优势,DLP技术的3D打印机在打印精度、效率、使用寿命、维护成本等层面有着显著优势。

DMD芯片使用寿命长
非接触式曝光,更安全更可靠
92%高透射率,光损失小,均匀度高
光线平行度高,打印精度高


高素质玻璃镜头,高精度光学表现,无惧温度波动
Shape 1+系列采用了玻璃材质的光学镜头,相比树脂 材质镜头,玻璃镜头不会因为室温变化、内部元器件发热 而发生显著的热胀冷缩,投光精度更高、更稳定。
当需要重复打印零件时,精度可重复性也更高。
全新DMD芯片与LED光源
更稳定的功率输出
相比前代产品,Shape 1+系列采用了升级的DMD芯片, 对紫外光的耐受力更强,配套的进口LED光源,
其功率 相比上代产品提升2倍,可提供更稳定、更高的功率输出。




高速打印验证样件
在办公桌上快速迭代产品设计
DLP 3D打印技术,具有面曝光成型、高光功率的特点,打印速度相比SLA和LCD技术有显著优势,Shape 1+系列在使用Fast树脂时,可以以80mm/h的速度 快速打印验证样件,帮助您在一天内进行多次设计迭代,大大缩短产品上市周期。

自研树脂体系
适用于更多工业使用场景
RAYSHAPE是3D打印行业为数不多的,同时具有软硬件和材料研发能力的品牌。
自研的全系光敏树脂都具备 ShrinkCtrl™收缩控制技术,每款材料在保有自身性能特点的前提下,皆拥有低收缩量的特性。
性能各异的树脂,可满足功能原型、模具/模种、夹治具、 终端部件生产等多层次需求。

韧性树脂 Tough 20 Resin
Tough 20是一款具有较高韧性的树脂材料,具有较高的断裂伸长率和抗冲击特性。是一种非常好的功能原型材料,可以用于有一定力学要求的功能验证场合。
热变形温度 | 62℃(0.45MPa) | 断裂伸长率 | 40% |
硬 度 | 82D | 弯曲强度 | 80MPa |
拉伸强度 | 50MPa | 弯曲模量 | 1800MPa |
拉伸模量 | 1900MPa | 缺口冲击 | 40 J/m |

刚性树脂 Rigid 20 Resin
Rigid20是一款具有较高刚度的树脂材料,具有较高的刚度和硬度,且蠕变较低,用于一些要求刚度的功能原型场合。但是抗冲击性能一般。
热变形温度 | 110℃(0.45MPa) | 断裂伸长率 | 10% |
硬 度 | 90D | 弯曲强度 | 140MPa |
拉伸强度 | 68MPa | 弯曲模量 | 3650MPa |
拉伸模量 | 3500MPa | 缺口冲击 | 19 J/m |

高强度树脂 Pro 10 Resin
高强度树脂 Pro 10比Rigid 20 强度更胜,强劲不易弯折,具有较高的刚度,同时具备上佳的韧性,适合大多数场合。推荐对零件有较高要求的用户,可将其作为日常常用树脂使用。
热变形温度 | 80℃(0.45MPa) | 断裂伸长率 | 27% |
硬 度 | 86D | 弯曲强度 | 90MPa |
拉伸强度 | 65MPa | 弯曲模量 | 2300MPa |
拉伸模量 | 2500MPa | 缺口冲击 | 52 J/m |

Advanced系列
E-ABS 10高性能材料
如果您希望更多地将3D打印技术应用于加工终端部件,请尝试使用E-ABS 10树脂。该款高性能光敏树脂采用 不同于Basic和Functional系列的配方体系,具有类似热塑性ABS塑料的机械性能,可在诸多非室外的应用场合替代ABS塑料,作为终端部件长期使用。
材料核心技术参数表
内容 | 数值 | 单位 |
热变形温度 | 60-65 | ℃(0.45MPa) |
硬 度 | 82 | Shore D |
拉伸强度 | 42 | MPa |
拉伸模量 | 1700 | MPa |
断裂伸长率 | 25-40 | % |
弯曲强度 | 42 | MPa |
弯曲模量 | 1800 | MPa |
冲击性能 | 83 | J/m |

精于精密
精于3D打印精密器件
当谈论精密度时,请务必了解,它是软件、硬件与材料等综合创新的结果。
RAYSHAPE深谙此道。 使用RAYSHAPE原厂软硬件与耗材,您可以轻松打印出 窄缝、
深孔、薄壁、细柱等结构。

扎实可靠的机械结构
Shape 1+系列采用厚达12mm的高硬度铝基座, 加高刚性Z轴底座,
组成了具备长期可靠度的机械结构,
可充分应对零件离型力给整机刚度带来的挑战, 并在最大程度上抑制了震动
为生物医药/医疗器械/微机电
等行业或产业带来崭新机遇
适合应用于具有较高附加值的产品与行业
可制作传统工艺难以实现的大长径比的深孔、 窄缝、复杂镂空等结构。

镂空晶格件

深孔

薄壁

窄缝
文件预处理 / 设备管理 / 打印任务管理
智能化软件ShapeWare
兼容任意三维建模软件
无需经验加持,智能化的模型分析引擎 将使用过程极大简化,可快速简单设置好打印
参数与设备无缝连接,一键发送打印任务

软件特色功能
与3D打印工艺相关的编辑功能,在ShapeWare内可得到充分满足

模型切割
模型切割功能,让您可以方便地对零件进行异形切割,无需在多个软件之间切换。

打孔
在封闭的杯形结构零件上打孔,可以让树脂顺利留出,避免打印失败。

打标签
如果有多个类似的零件需要打印,在零件表面打上标签,可以极大方便零件的管理,避免出错,提升效率。

抽壳
如果零件截面积较大,您需对零件进行抽壳操作,一是避免树脂浪费,二是避免因为树脂排出与回流困难,造成打印失败。

接触点细 / 支撑到位 / 易于拆
更细的支撑点,轻触即掉
减少后处理工序
如果支撑点粗,难以拆除,则会对尺寸精度和表面质量造成负面影响, 且会消耗大量时间。
Shape 1+系列产品基于自有设备、软件、材料、 工艺参数 优化出了可轻松、高效拆除的支撑结构,
大大提升了打印质量与精度表现。
完善的后处理解决方案
提供清洗、固化后处理解决方案
将零件质量与性能提升至更高层次

ShapeWash超声波清洗机
3分钟清洗完毕,高效快速
一大一小两个清洗尺寸的超声波
清洗机,分别用于配合Shape 1+和
Shape 1+HD使用。

ShapeCure固化干燥一体机
高光功率旋转固化,辅以热风干燥
ShapeCure集成了大功率固化光源
与热风干燥系统,只需轻点选择耗
材名称,即可快速启动
RAYSHAPE合作客户
RAYSHAPE在多个领域积累了大量客户案例, 在功能样件、定制工具、工装夹治具、模具、
消费电子产品量产等多种行业与应用场景, 具有丰富的应用经验积累。
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